▲筆者が日本であった、韓国大統領を攻撃する内容の一部の嫌韓姿勢(c)キム・グァンウク

（中略：連載「嫌韓の世界1部」の終わりにあたり）

以前とは異なって現れる嫌韓論

現在進行中の嫌韓論を調べると、韓国を無視・軽視するとしても以前とは異なる形態で現れる。主に日本が成長する韓国を意識しながら警戒していることが以前と異なる点だ。

日本で嫌韓現象が発生する様々な背景の一つは韓国が日本が願う方向に行かないからだが、これまで、これを適切に調節できると見なしていた。しかし、現在はそういう調節は難しいと感じているが、これは韓国の国力伸張、特に経済的指標が改善されて過去の韓国とは多くの違いが現れているからだ。

長期的な観点から嫌韓を減らす方法は、持続的で安定した成長を通じて韓国の経済力をより高い水準に引き上げることにあると見ている。同時に嫌韓を最小化する政治的な目標は、遠く「韓半島統一」を挙げることができる。

問題は持続的な経済成長と政治的な目標である統一を同時に達成することがとても難しい点にある。韓半島で現在のような分断状態が続く限り、韓国は米国と日本のような自由民主陣営の理念と体制を強調しながら、北朝鮮を敵対関係の中で孤立状態に追い込もうとする米国と日本の意図に同調しやすい構造になっている。

大韓民国が政治的中立を維持しようとしても、経済関係によって足をとられやすい構造の中に置かれており、南北対話よりは韓-米-日経済共助側に傾きやすくなっている。

近代史に現れる韓日間の不快な関係は朝鮮を日本が願う方向に誘導するための介入から始まった。清国と朝鮮との特別な関係を探った後、「自主」という名目で朝鮮を清から引き離したのは、当時の朝鮮を日本が接近しやすい地域にするための口実の一つであった。

今日、中国と北朝鮮を警戒すると言いながら、日本が韓国を「助けてあげる」という姿勢にも落とし穴がある。目標は米国と日本が願う「防御線構築」であって、決して韓国の安全のためではないからだ。また、韓国の安全を守るとしながら、差し出す請求書が、今後いかなる形態か、いくらかも分からない。それなら、大韓民国の国力と未来の目標に合った統一のための中立外交を捜さなければならないだろう。

互いに引っ張る米国-日本-中国の間、韓国に必要な中立外交

嫌韓が敷かれた対韓政策の視点では、日本は19世紀末のように韓半島を眺めているようだ。しかし、日本は以前とは異なる現在の韓国の国力の違いを感じて介入を躊躇しているように見える。これに対する日本の政策は米日同盟を通じて米国と共に誘導しながら介入しようとしている。この意味で米国や日本から、または、米・日の要請を韓国はそれぞれ分けて対応する必要がある。米国を通した介入に対しては、いかなる背景から出発した政策なのか注意する必要がある。

一方、韓半島の分断状態で私たちはこれに不必要なエネルギーを使い、非常に消耗している。その中で最大の消耗エネルギーは南北間の「不信」という障壁への対処なのに、これにも増して統一を成し遂げる方法について、これまで歴史的葛藤が増幅されてきた。
（中略：対北政策の経緯）

統一という目標のためには国民の共感を形成しなければならず、これを維持しながら南北協力事業を早急に再開させなければならない。現在の米・中対立が重なって、米国-日本は新たな防御線を構築する新冷戦思考に韓国の参加を期待している。

韓半島を簡単に二分する発想も雲をつかむような話しだったが、これを永く維持し、便乗する分断政策・状態に適応して妥協する過程で韓国内葛藤が悪化したと見る。再び南北協力事業を推進する目標に戻って、事業回復に全力を傾けなければならない。

ちょうど20代大統領選挙が1年も残っていない。新しい指導者を選出する過程で、ぜひ候補者の間に南北関係を改善しようとする明確な意志が現れることを期待する。

キム・グァンウク|筆者は日本岐阜協立大学講師です。（注：岐阜協立大学職員リストにはありません）

ソース：オーマイニュース（韓国語）毎日向き合う嫌韓の世界で、嫌韓越えてみること
http://www.ohmynews.com/NWS_Web/View/at_pg.aspx?CNTN_CD=A0002738973

前スレ：https://lavender.5ch.net/test/read.cgi/news4plus/1619591610/

2020年6月11日、韓国・マネートゥデイは、韓国機械研究院（以下、機械研）の研究チームが「半導体の後工程の生産性を100倍高める装備を開発した」と報じた。

記事によると、この装備は「ギャングボンダー（Gang-Bonder）」と呼ばれるもので、機械研のソン・ジュンヨプ副院長の研究チームと半導体装備会社（株）プロテックが共同で開発した。

この装置は、髪の毛1本（約40～70マイクロメートル）の半分より薄い20マイクロメートル級の柔軟半導体チップを破損することなく、高集積フレキシブル基板に配列し、組立精度を±2マイクロメートル以内で接続・積層させることができるパッケージング組立装置。研究チームは非接触式圧力印加方式と多重セルセラミックヒーター技術を核とするギャングボンディング方式を適用し、300ミリ×300ミリ以上の大面積フレキシブル半導体パッケージパネルの組立装備の開発に成功したという。研究チームは「熱による損傷を最小限に抑え、生産性は極大化させた。今後、半導体チップの後工程の生産性を画期的に改善するものと思われる」「日本など半導体装備の先導国の企業が主導する最高仕様の半導体組立装備より優れた世界最高レベルの技術」などと話したという。

2020/6/12 12:53 (JST)
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