2020年6月11日、韓国・マネートゥデイは、韓国機械研究院（以下、機械研）の研究チームが「半導体の後工程の生産性を100倍高める装備を開発した」と報じた。

記事によると、この装備は「ギャングボンダー（Gang-Bonder）」と呼ばれるもので、機械研のソン・ジュンヨプ副院長の研究チームと半導体装備会社（株）プロテックが共同で開発した。

この装置は、髪の毛1本（約40～70マイクロメートル）の半分より薄い20マイクロメートル級の柔軟半導体チップを破損することなく、高集積フレキシブル基板に配列し、組立精度を±2マイクロメートル以内で接続・積層させることができるパッケージング組立装置。研究チームは非接触式圧力印加方式と多重セルセラミックヒーター技術を核とするギャングボンディング方式を適用し、300ミリ×300ミリ以上の大面積フレキシブル半導体パッケージパネルの組立装備の開発に成功したという。研究チームは「熱による損傷を最小限に抑え、生産性は極大化させた。今後、半導体チップの後工程の生産性を画期的に改善するものと思われる」「日本など半導体装備の先導国の企業が主導する最高仕様の半導体組立装備より優れた世界最高レベルの技術」などと話したという。

2020/6/12 12:53 (JST)
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